公(gōng)司簡介 發展曆程 董事長(cháng)緻辭 企業文(wén)化 企業榮譽 組織架構 公(gōng)司成員
青島利旺精(jīng)密科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司

  青島利旺精(jīng)密科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司,成立于2015年3月26日,注冊資本5億元。廠區(qū)總占地面積659.57畝,主要經營研發、生産(chǎn)銷售合金新(xīn)材料精(jīng)密加工(gōng)件,合金型材深加工(gōng)部件;各類新(xīn)材料的研發制造、推廣應用(yòng)等。主要産(chǎn)品為(wèi)手機外殼、平闆電(diàn)腦外殼、筆(bǐ)記本電(diàn)腦外殼、電(diàn)子元器件散熱器、LED隧道燈外殼等高端電(diàn)子元器件。

  主營業務(wù):電(diàn)子元器件制造;金屬制品研發;新(xīn)材料技(jì )術研發;電(diàn)子專用(yòng)材料研發;有(yǒu)色金屬壓延加工(gōng);高性能(néng)有(yǒu)色金屬及合金材料銷售

  産(chǎn)品:金屬精(jīng)密件加工(gōng)

  應用(yòng)領域:産(chǎn)品應用(yòng)于消費電(diàn)子、汽車(chē)、醫(yī)療産(chǎn)品、白色家電(diàn)等領域

  公(gōng)司地址:山(shān)東省青島市膠州市經濟技(jì )術開發區(qū)尚德(dé)大道以東

  聯系電(diàn)話:0532-58553008